창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM2NSX80B16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM2NSX80B16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM2NSX80B16 | |
관련 링크 | EVM2NSX, EVM2NSX80B16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D330MXCAC | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330MXCAC.pdf | ||
CX3225CA16000H0HSSCC | 16MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA16000H0HSSCC.pdf | ||
RB160MM-40TR | DIODE SCHOTTKY 40V 1A PMDU | RB160MM-40TR.pdf | ||
MAX2009E | MAX2009E MAX QFN | MAX2009E.pdf | ||
TCM811E | TCM811E MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM811E.pdf | ||
CD4514BK | CD4514BK ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4514BK.pdf | ||
1025TD1.5A | 1025TD1.5A COOPER/BUSSMANN SMD or Through Hole | 1025TD1.5A.pdf | ||
KSN-395A-119+ | KSN-395A-119+ MINI NA | KSN-395A-119+.pdf | ||
XCM200211JMN | XCM200211JMN MOT BGA | XCM200211JMN.pdf | ||
HCF4051BEY(ROHS) | HCF4051BEY(ROHS) ST DIP | HCF4051BEY(ROHS).pdf | ||
2-1393703-3 | 2-1393703-3 TYCO NA | 2-1393703-3.pdf | ||
1812 510K | 1812 510K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 510K.pdf |