창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM2NSX80B13 2X2 1K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM2NSX80B13 2X2 1K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM2NSX80B13 2X2 1K | |
| 관련 링크 | EVM2NSX80B1, EVM2NSX80B13 2X2 1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 28B1225-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 140 Ohm @ 100MHz ID 0.750" Dia (19.05mm) OD 1.225" Dia (31.12mm) Length 0.627" (15.93mm) | 28B1225-000.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE115R | RES SMD 115 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE115R.pdf | |
![]() | CMF55115K00DEEB | RES 115K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55115K00DEEB.pdf | |
![]() | DS1708TEUA | DS1708TEUA DALLAS MSOP8 | DS1708TEUA.pdf | |
![]() | HSMCJ9.0 | HSMCJ9.0 Microcommercialcomponents DO-214AB | HSMCJ9.0.pdf | |
![]() | C4CAPUD3680AA1J | C4CAPUD3680AA1J TOSHIBA TO-92 | C4CAPUD3680AA1J.pdf | |
![]() | CX7959 | CX7959 ORIGINAL DIP | CX7959.pdf | |
![]() | 2N1417 | 2N1417 MOT CAN3 | 2N1417.pdf | |
![]() | KAG001002A-DJJY | KAG001002A-DJJY SAMSUNG BGA | KAG001002A-DJJY.pdf | |
![]() | CIB21J260 | CIB21J260 Samsung SMD | CIB21J260.pdf | |
![]() | bcm56512aofeb | bcm56512aofeb bcm bga | bcm56512aofeb.pdf |