창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM2NSX30B13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM2NSX30B13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM2NSX30B13 | |
관련 링크 | EVM2NSX, EVM2NSX30B13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL02C470JO2ANNC | 47pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | CL02C470JO2ANNC.pdf | ||
74438343015 | 1.5µH Shielded Molded Inductor 1.3A 180 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | 74438343015.pdf | ||
NSTL682M350V77X141P2F | NSTL682M350V77X141P2F NIC DIP | NSTL682M350V77X141P2F.pdf | ||
MPP 684/400 P20 | MPP 684/400 P20 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 684/400 P20.pdf | ||
TQM7M5005H | TQM7M5005H TriQuint SMD or Through Hole | TQM7M5005H.pdf | ||
97-3057-1008(676) | 97-3057-1008(676) AMP SMD or Through Hole | 97-3057-1008(676).pdf | ||
D78212CW692 | D78212CW692 NEC DIP64 | D78212CW692.pdf | ||
XC95144-15PQG100C | XC95144-15PQG100C XILINK QFP | XC95144-15PQG100C.pdf | ||
HGJ2MT54211-01 | HGJ2MT54211-01 CLARE SMD or Through Hole | HGJ2MT54211-01.pdf | ||
MHW710-2 | MHW710-2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW710-2.pdf | ||
FBR2510W | FBR2510W EIC DIP4 | FBR2510W.pdf |