창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM1YSX50B12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM1YSX50B12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM1YSX50B12 | |
| 관련 링크 | EVM1YSX, EVM1YSX50B12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8918BE-12-18E-50.000000E | OSC XO 1.8V 50MHZ OE | SIT8918BE-12-18E-50.000000E.pdf | |
![]() | RC2512JK-0762RL | RES SMD 62 OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-0762RL.pdf | |
![]() | RG3216P-2701-B-T5 | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2701-B-T5.pdf | |
![]() | sEF | sEF Infineon SOT-23 | sEF.pdf | |
![]() | KQC0402TTD3N3C | KQC0402TTD3N3C KOA O4O2 | KQC0402TTD3N3C.pdf | |
![]() | HCS1365ES | HCS1365ES MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS1365ES.pdf | |
![]() | FC032-091-2-1 | FC032-091-2-1 Tyco con | FC032-091-2-1.pdf | |
![]() | 93C66LN | 93C66LN FAI DIP-8 | 93C66LN.pdf | |
![]() | LCDG#PBF | LCDG#PBF LT QFN | LCDG#PBF.pdf | |
![]() | TCC272C | TCC272C TI SOP-8 | TCC272C.pdf | |
![]() | P808A-1 | P808A-1 INTEL DIP-40 | P808A-1.pdf | |
![]() | OPA2356 | OPA2356 SGM SO8 | OPA2356.pdf |