창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM1YSW50B15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM1YSW50B15 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM1YSW50B15 | |
관련 링크 | EVM1YSW, EVM1YSW50B15 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 30.2100MB-C0 | 30.21MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.2100MB-C0.pdf | |
![]() | RC0201FR-07261RL | RES SMD 261 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07261RL.pdf | |
![]() | RMCF0805FG66K5 | RES SMD 66.5K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG66K5.pdf | |
![]() | AD6211AKN | AD6211AKN ADI DIP14 | AD6211AKN.pdf | |
![]() | XCV150FGG256AFP | XCV150FGG256AFP XILINX BGA | XCV150FGG256AFP.pdf | |
![]() | TMS27C256 JL | TMS27C256 JL TI CDIP | TMS27C256 JL.pdf | |
![]() | S8050.S8550 | S8050.S8550 ORIGINAL SMD or Through Hole | S8050.S8550.pdf | |
![]() | ICX611UKM-K. | ICX611UKM-K. SONY CDIP14 | ICX611UKM-K..pdf | |
![]() | 0805-430NH | 0805-430NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-430NH.pdf | |
![]() | LT622 | LT622 ORIGINAL SOP | LT622.pdf | |
![]() | 2N6934 | 2N6934 CHINA TO-3PN | 2N6934.pdf |