창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM1XSX50BS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM1XSX50BS3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2x2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM1XSX50BS3 | |
관련 링크 | EVM1XSX, EVM1XSX50BS3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 25M5*7 | 25M5*7 ECERA SMD or Through Hole | 25M5*7.pdf | |
![]() | 274C | 274C ST SOP | 274C.pdf | |
![]() | RO-1209S/P | RO-1209S/P RECOM SIP4 | RO-1209S/P.pdf | |
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![]() | MC33063P | MC33063P MOTOROLA DIP-8 | MC33063P.pdf | |
![]() | M8279 | M8279 OKI DIP | M8279.pdf | |
![]() | MM1104AIC | MM1104AIC ORIGINAL SOP28 | MM1104AIC.pdf | |
![]() | CBA201209-601 | CBA201209-601 FLIC SMD or Through Hole | CBA201209-601.pdf | |
![]() | MD80C187-10 | MD80C187-10 INTEL CDIP | MD80C187-10.pdf |