창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM1XSX50B13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM1XSX50B13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM1XSX50B13 | |
| 관련 링크 | EVM1XSX, EVM1XSX50B13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744C083150JP | RES ARRAY 4 RES 15 OHM 2012 | 744C083150JP.pdf | |
![]() | 768205500FPTR13 | RES NTWRK 36 RES MULT OHM 20SOIC | 768205500FPTR13.pdf | |
![]() | H4665KBCA | RES 665K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4665KBCA.pdf | |
![]() | IP4359CX4 | IP4359CX4 NXP SMD or Through Hole | IP4359CX4.pdf | |
![]() | M38721MB1 | M38721MB1 ST DIP40 | M38721MB1.pdf | |
![]() | L91-00324P10 | L91-00324P10 Microsoft original pack | L91-00324P10.pdf | |
![]() | 293D106X9016A2T | 293D106X9016A2T ORIGINAL SMD or Through Hole | 293D106X9016A2T.pdf | |
![]() | IR2034 | IR2034 SHARP DIP14 | IR2034.pdf | |
![]() | C2012X5R1H562KT | C2012X5R1H562KT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1H562KT.pdf | |
![]() | APS-100ETD471MJ | APS-100ETD471MJ UC SMD or Through Hole | APS-100ETD471MJ.pdf | |
![]() | HB-1M1608-151JT | HB-1M1608-151JT CTC SMD or Through Hole | HB-1M1608-151JT.pdf |