창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM1USX30B55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM1USX30B55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 4X4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM1USX30B55 | |
관련 링크 | EVM1USX, EVM1USX30B55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM0335C1E4R3CB01D | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E4R3CB01D.pdf | |
![]() | MBA02040C1622FC100 | RES 16.2K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1622FC100.pdf | |
![]() | GSL-0.2A | GSL-0.2A conquer SMD or Through Hole | GSL-0.2A.pdf | |
![]() | ECT3215-33-B2F | ECT3215-33-B2F E-CMOS SOT23-5 | ECT3215-33-B2F.pdf | |
![]() | L7C1697 FH4-6150-00 | L7C1697 FH4-6150-00 LSILOGIC BGA-C | L7C1697 FH4-6150-00.pdf | |
![]() | LM29150T-3.3 | LM29150T-3.3 HTC SMD or Through Hole | LM29150T-3.3.pdf | |
![]() | CY2254SC1(TSTDTS) | CY2254SC1(TSTDTS) CYPRESS SMD or Through Hole | CY2254SC1(TSTDTS).pdf | |
![]() | 7R68 | 7R68 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7R68.pdf | |
![]() | TTA1943(Q)-06 | TTA1943(Q)-06 Toshiba SOP DIP | TTA1943(Q)-06.pdf | |
![]() | TMS4464-10NJ | TMS4464-10NJ ORIGINAL DIP | TMS4464-10NJ.pdf | |
![]() | AT59C22W-SC | AT59C22W-SC ATMEL SOP 8 | AT59C22W-SC.pdf | |
![]() | CG6135AT | CG6135AT CYP Call | CG6135AT.pdf |