창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM1USW30B33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM1USW30B33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM1USW30B33 | |
관련 링크 | EVM1USW, EVM1USW30B33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0674005.MXE | FUSE CERAMIC 5A 250VAC AXIAL | 0674005.MXE.pdf | |
![]() | HSMS-282B-TR1G | DIODE SCHOTTKY RF SGL 15V SOT323 | HSMS-282B-TR1G.pdf | |
![]() | KTR10EZPJ156 | RES SMD 15M OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ156.pdf | |
![]() | Y162510K4570Q24R | RES SMD 10.457K OHM 0.3W 1206 | Y162510K4570Q24R.pdf | |
![]() | SI1048C-70LQ | SI1048C-70LQ INTEL QFP | SI1048C-70LQ.pdf | |
![]() | 90C841 | 90C841 ST SOP | 90C841.pdf | |
![]() | K4H561638D-TLC4 | K4H561638D-TLC4 SAMSUNG TSOP | K4H561638D-TLC4.pdf | |
![]() | TX25-80P-6ST-H1E | TX25-80P-6ST-H1E JAE SMD or Through Hole | TX25-80P-6ST-H1E.pdf | |
![]() | FJV3N | FJV3N ORIGINAL SMD or Through Hole | FJV3N.pdf | |
![]() | LS2382TG | LS2382TG ORIGINAL SMD or Through Hole | LS2382TG.pdf | |
![]() | TS3-B2A03 | TS3-B2A03 TOYO SMD or Through Hole | TS3-B2A03.pdf | |
![]() | 893D476X010DTE3 | 893D476X010DTE3 VISHAY SMD | 893D476X010DTE3.pdf |