창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM1SSW50B53 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM1SSW50B53 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3X3-5K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM1SSW50B53 | |
| 관련 링크 | EVM1SSW, EVM1SSW50B53 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X7R1H101M | 100pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X7R1H101M.pdf | |
![]() | MBH12282C-680MA=P3 | 68µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 99.6 mOhm Max Nonstandard | MBH12282C-680MA=P3.pdf | |
![]() | TNPW1206133KBEEN | RES SMD 133K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206133KBEEN.pdf | |
![]() | MB83794 | MB83794 FUJITSU ZIP | MB83794.pdf | |
![]() | LMV358QDRG4 | LMV358QDRG4 TI SOIC-8 | LMV358QDRG4.pdf | |
![]() | DS1672U-2+ | DS1672U-2+ MAX USOP | DS1672U-2+.pdf | |
![]() | AIT70IG | AIT70IG ORIGINAL SMD or Through Hole | AIT70IG.pdf | |
![]() | AP2213D-3.3TRE1 | AP2213D-3.3TRE1 BCD TO-252 | AP2213D-3.3TRE1.pdf | |
![]() | IRFZ34N* | IRFZ34N* IR SMD or Through Hole | IRFZ34N*.pdf | |
![]() | 9016-E | 9016-E ORIGINAL TO-92 | 9016-E.pdf | |
![]() | SLA3010M | SLA3010M SANKEN 15 ZIP | SLA3010M.pdf | |
![]() | G7J-2A2B-P | G7J-2A2B-P omron SMD or Through Hole | G7J-2A2B-P.pdf |