창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM1HSX30B13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM1HSX30B13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 4X4-1K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM1HSX30B13 | |
| 관련 링크 | EVM1HSX, EVM1HSX30B13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT2024AA-S3-33E-22.000000E | OSC XO 3.3V 22MHZ OE | SIT2024AA-S3-33E-22.000000E.pdf | |
![]() | MCW0406MD4701BP100 | RES SMD 4.7K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD4701BP100.pdf | |
![]() | T35B28JBIOX99 | T35B28JBIOX99 M/A-COM SMD or Through Hole | T35B28JBIOX99.pdf | |
![]() | UPD78F8002M6 | UPD78F8002M6 NEC SSOP38 | UPD78F8002M6.pdf | |
![]() | CD4002MJ | CD4002MJ NS DIP | CD4002MJ.pdf | |
![]() | MB602766PF-G-BND | MB602766PF-G-BND FUJITSU QFP | MB602766PF-G-BND.pdf | |
![]() | C7 1800/800 | C7 1800/800 VIA BGA | C7 1800/800.pdf | |
![]() | UCN5810R | UCN5810R UCN CDIP | UCN5810R.pdf | |
![]() | ROPI01723 | ROPI01723 ORIGINAL BGA | ROPI01723.pdf | |
![]() | AD5242BRZ100 | AD5242BRZ100 AD SMD or Through Hole | AD5242BRZ100.pdf |