창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM1HSX30B13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM1HSX30B13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 4X4-1K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM1HSX30B13 | |
| 관련 링크 | EVM1HSX, EVM1HSX30B13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CLS4D11-330NC | 33µH Unshielded Inductor 300mA 1.1 Ohm Max Nonstandard | CLS4D11-330NC.pdf | |
![]() | CV90B30322 | CV90B30322 KYC SMD or Through Hole | CV90B30322.pdf | |
![]() | GM76FV116LLT55 | GM76FV116LLT55 LGS SOP | GM76FV116LLT55.pdf | |
![]() | LRDC-12-1-75J+ | LRDC-12-1-75J+ MINI SMD or Through Hole | LRDC-12-1-75J+.pdf | |
![]() | MBM29F400BC-70PFTN-SFK | MBM29F400BC-70PFTN-SFK FUJITSU QFP | MBM29F400BC-70PFTN-SFK.pdf | |
![]() | BCM6423IPB | BCM6423IPB BROADCOM BGA | BCM6423IPB.pdf | |
![]() | 1QK9-0008-REV5.1 | 1QK9-0008-REV5.1 HP BGA | 1QK9-0008-REV5.1.pdf | |
![]() | IS43DR16320-25DBLI | IS43DR16320-25DBLI ISSI BGA | IS43DR16320-25DBLI.pdf | |
![]() | MMA0204-50 1% BL 180R | MMA0204-50 1% BL 180R ORIGINAL SMD or Through Hole | MMA0204-50 1% BL 180R.pdf | |
![]() | MH0816 | MH0816 MIC TO-220 | MH0816.pdf | |
![]() | B3J-1300 | B3J-1300 OmronElectronicsInc-EMCDiv SMD or Through Hole | B3J-1300.pdf | |
![]() | 7E03LB-680M | 7E03LB-680M SAGAMI SMD | 7E03LB-680M.pdf |