창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM1ESX30BC3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM1ESX30BC3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM1ESX30BC3 | |
관련 링크 | EVM1ESX, EVM1ESX30BC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0239.300HXEP | FUSE GLASS 300MA 250VAC 5X20MM | 0239.300HXEP.pdf | |
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![]() | DIP22UF 50V 5*11 | DIP22UF 50V 5*11 ORIGINAL SMD or Through Hole | DIP22UF 50V 5*11.pdf | |
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![]() | AMF-4D-00500800-47-26P | AMF-4D-00500800-47-26P MITEQ SMD or Through Hole | AMF-4D-00500800-47-26P.pdf | |
![]() | A283XBX69C-12D | A283XBX69C-12D SERelaysMagnecraft SMD or Through Hole | A283XBX69C-12D.pdf | |
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![]() | DC780R | DC780R API NA | DC780R.pdf | |
![]() | K7D321874C-HC33000 | K7D321874C-HC33000 SAMSUNG BGA153 | K7D321874C-HC33000.pdf |