창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM1ESW30B54 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM1ESW30B54 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM1ESW30B54 | |
관련 링크 | EVM1ESW, EVM1ESW30B54 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | JDP2S02AFS(TPL3) | DIODE PIN 30V 50MA FSC | JDP2S02AFS(TPL3).pdf | |
![]() | RG2012P-4532-W-T5 | RES SMD 45.3KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-4532-W-T5.pdf | |
![]() | PM-9001 | PM-9001 HOLE SMD or Through Hole | PM-9001.pdf | |
![]() | C052K333K5X5CA | C052K333K5X5CA kemet DIP | C052K333K5X5CA.pdf | |
![]() | 1600022A | 1600022A ST SOP | 1600022A.pdf | |
![]() | MX25L6445EM2I-10 | MX25L6445EM2I-10 MXIC SOP8 | MX25L6445EM2I-10.pdf | |
![]() | E13819BA-9 | E13819BA-9 AMI BGA-256D | E13819BA-9.pdf | |
![]() | TACL155K006XTA | TACL155K006XTA AVX SMD | TACL155K006XTA.pdf | |
![]() | MICRO 8GB UHS/THNSU008GBB2A0 | MICRO 8GB UHS/THNSU008GBB2A0 TOSHIBA IBA. | MICRO 8GB UHS/THNSU008GBB2A0.pdf | |
![]() | 6655-97100901 | 6655-97100901 HONEYWELL SMD or Through Hole | 6655-97100901.pdf | |
![]() | MCP809T-300IT/TT | MCP809T-300IT/TT MICROCHIP SOT23-3 | MCP809T-300IT/TT.pdf |