창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM1ESW30B32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM1ESW30B32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 4X4-300R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM1ESW30B32 | |
| 관련 링크 | EVM1ESW, EVM1ESW30B32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLEAWT-H1-0000-0000F8 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 2850K (2700K ~ 3000K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-H1-0000-0000F8.pdf | |
![]() | AT0603DRE072K7L | RES SMD 2.7K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE072K7L.pdf | |
![]() | PE0603DRF570R01L | RES SMD 0.01 OHM 0.5% 1/2W 0603 | PE0603DRF570R01L.pdf | |
![]() | F1512S-2W | F1512S-2W SUC SIP | F1512S-2W.pdf | |
![]() | BAS21S | BAS21S ON SOT23-3 | BAS21S.pdf | |
![]() | MB89135LPFM-G-584-BND | MB89135LPFM-G-584-BND FUJITSU QFP-48 | MB89135LPFM-G-584-BND.pdf | |
![]() | NEC844G | NEC844G NE SMD or Through Hole | NEC844G.pdf | |
![]() | M30260F8AGP-U3A | M30260F8AGP-U3A RENSEAS SMD or Through Hole | M30260F8AGP-U3A.pdf | |
![]() | XC2V1000FF896C | XC2V1000FF896C XILINX SMD or Through Hole | XC2V1000FF896C.pdf | |
![]() | MAX9716EBL+G45 | MAX9716EBL+G45 Maxim SMD or Through Hole | MAX9716EBL+G45.pdf | |
![]() | TC160GT1CY-1112 | TC160GT1CY-1112 TOSHIBA BGA | TC160GT1CY-1112.pdf |