창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM1DSX30B55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM1DSX30B55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM1DSX30B55 | |
| 관련 링크 | EVM1DSX, EVM1DSX30B55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MM5Z36V | DIODE ZENER 36V 200MW SOD523F | MM5Z36V.pdf | |
![]() | A24D12-1W | A24D12-1W MICRODC DIP | A24D12-1W.pdf | |
![]() | JQX-115F-005-1HS3 | JQX-115F-005-1HS3 ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-115F-005-1HS3.pdf | |
![]() | TA7666P(NEW) | TA7666P(NEW) ORIGINAL DIP16 | TA7666P(NEW).pdf | |
![]() | ZLG7290BP | ZLG7290BP ZLG DIP | ZLG7290BP.pdf | |
![]() | 74HC02D | 74HC02D NXP SOP3.9 | 74HC02D .pdf | |
![]() | GS71116ATP-12TI | GS71116ATP-12TI ISSI SOJ | GS71116ATP-12TI.pdf | |
![]() | K1-TCG2+ | K1-TCG2+ MINI SMD or Through Hole | K1-TCG2+.pdf | |
![]() | ESE156M063AC3AA | ESE156M063AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESE156M063AC3AA.pdf | |
![]() | MB95108AHPFM-G-104E1 | MB95108AHPFM-G-104E1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB95108AHPFM-G-104E1.pdf | |
![]() | UPD703030BYGF-M02-3BA | UPD703030BYGF-M02-3BA NEC QFP | UPD703030BYGF-M02-3BA.pdf |