창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVM1DSX30B25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVM1DSX30B25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVM1DSX30B25 | |
관련 링크 | EVM1DSX, EVM1DSX30B25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RN73C2A84R5BTDF | RES SMD 84.5 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A84R5BTDF.pdf | |
![]() | RG3216V-4870-B-T5 | RES SMD 487 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-4870-B-T5.pdf | |
![]() | 83697 | 83697 WINBOND QFP | 83697.pdf | |
![]() | BLP-10.7+ | BLP-10.7+ MINI SMD or Through Hole | BLP-10.7+.pdf | |
![]() | L081S564LF | L081S564LF BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | L081S564LF.pdf | |
![]() | SD1014-2 | SD1014-2 ST SMD or Through Hole | SD1014-2.pdf | |
![]() | TPA6111A2DGNR(PB-F | TPA6111A2DGNR(PB-F TI MSOP8 | TPA6111A2DGNR(PB-F.pdf | |
![]() | RC2512FK-0716R5 | RC2512FK-0716R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2512FK-0716R5.pdf | |
![]() | KTN2907U-RTK | KTN2907U-RTK KEC SMD or Through Hole | KTN2907U-RTK.pdf |