- EVM1DSW30B13
- 제조업체 부품 번호
- EVM1DSW30B13
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- EVM1DSW30B13 PANASONICMEI SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
EVM1DSW30B13 가격 및 조달
가능 수량
91900 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 EVM1DSW30B13 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. EVM1DSW30B13 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. EVM1DSW30B13가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- EVM1DSW30B13 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
EVM1DSW30B13 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-EVM1DSW30B13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVM1DSW30B13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVM1DSW30B13 | |
| 관련 링크 | EVM1DSW, EVM1DSW30B13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
EVM1DSW30B13 의 관련 제품
 | C0402C822K3RACTU | 8200pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C822K3RACTU.pdf | |
| SIT9121AC-2D3-33E156.250000T | OSC XO 3.3V 156.25MHZ | SIT9121AC-2D3-33E156.250000T.pdf | |
-TNPW-SERIES.jpg) | TNPW060335K7BETA | RES SMD 35.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060335K7BETA.pdf | |
| DAC71-CSB-V-1 | DAC71-CSB-V-1 BB DIP | DAC71-CSB-V-1.pdf | |
| SA500AP | SA500AP SAWNICS 3.8x3.8 | SA500AP.pdf | |
| K4T56163QN-HCE7 | K4T56163QN-HCE7 SAMSUNG BGA | K4T56163QN-HCE7.pdf | |
| 100VXG3900M35X50 | 100VXG3900M35X50 RUBYCON DIP | 100VXG3900M35X50.pdf | |
| TDK73K324BL-28IH | TDK73K324BL-28IH TDK PL32 | TDK73K324BL-28IH.pdf | |
| MPF39VF020-90-4C-NH | MPF39VF020-90-4C-NH SST PLCC32 | MPF39VF020-90-4C-NH.pdf | |
| CS201212-R27K | CS201212-R27K BOURNS SMD or Through Hole | CS201212-R27K.pdf | |
| LC5512MB-45F256-75 | LC5512MB-45F256-75 LATTICE fpBGA-256 | LC5512MB-45F256-75.pdf | |
| 568G | 568G ORIGINAL SOT-153 | 568G.pdf |