창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVK105RH4R7JW-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVK105RH4R7JW-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVK105RH4R7JW-T | |
| 관련 링크 | EVK105RH4, EVK105RH4R7JW-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C16070012 | 16MHz ±10ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C16070012.pdf | |
![]() | IXTT30N60P | MOSFET N-CH 600V 30A TO-268 D3 | IXTT30N60P.pdf | |
![]() | Y578759K5400B9L | RES 59.54K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y578759K5400B9L.pdf | |
![]() | TISP7350H3SL-S | TISP7350H3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP7350H3SL-S.pdf | |
![]() | BA7131F | BA7131F ROHM SOP8 | BA7131F.pdf | |
![]() | 020133MR004S251ZL | 020133MR004S251ZL Suyin SMD or Through Hole | 020133MR004S251ZL.pdf | |
![]() | M62281P | M62281P MIT DIP | M62281P.pdf | |
![]() | RB021VA90 | RB021VA90 ROHM SOD-323 | RB021VA90.pdf | |
![]() | MBR0540GS08 | MBR0540GS08 VISHAY SMD or Through Hole | MBR0540GS08.pdf | |
![]() | NCP1239VDR2 | NCP1239VDR2 ONSEMI SOIC-16N-VHVIC | NCP1239VDR2.pdf | |
![]() | UBX1E101MPHL | UBX1E101MPHL nichicon DIP-2 | UBX1E101MPHL.pdf | |
![]() | VDSP-BLKFN-PC-FULL | VDSP-BLKFN-PC-FULL AD SMD or Through Hole | VDSP-BLKFN-PC-FULL.pdf |