창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVK105CH3R6JW-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVK105CH3R6JW-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVK105CH3R6JW-B | |
관련 링크 | EVK105CH3, EVK105CH3R6JW-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0402JRX7R8BB103 | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRX7R8BB103.pdf | ||
2AX102K3 | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.270" L x 0.250" W(6.90mm x 6.40mm) | 2AX102K3.pdf | ||
S0603-15NF3S | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-15NF3S.pdf | ||
F54F251DMQB | F54F251DMQB FSC CDIP16 | F54F251DMQB.pdf | ||
LMV324MTX PB | LMV324MTX PB NS TSSOP | LMV324MTX PB.pdf | ||
BU4525 | BU4525 PH TO-3P | BU4525.pdf | ||
LTC3612IUDCTRPBF | LTC3612IUDCTRPBF LTC-SF SMD or Through Hole | LTC3612IUDCTRPBF.pdf | ||
DSPIC33FJ128GP802- | DSPIC33FJ128GP802- MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ128GP802-.pdf | ||
T237 | T237 MOT CAN3 | T237.pdf | ||
CXG1024 | CXG1024 SONY SMD or Through Hole | CXG1024.pdf | ||
MC20LX374 | MC20LX374 MOTOROLA QFP64 | MC20LX374.pdf | ||
HLS30ZG-NT9 | HLS30ZG-NT9 ORIGINAL SMD or Through Hole | HLS30ZG-NT9.pdf |