창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVE-GC1F2012B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVE-GC1F2012B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVE-GC1F2012B | |
관련 링크 | EVE-GC1, EVE-GC1F2012B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30EF500JO3F | MICA | CDV30EF500JO3F.pdf | |
![]() | FQ1045A-3.6864 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | FQ1045A-3.6864.pdf | |
![]() | RP73D2A13K3BTDF | RES SMD 13.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A13K3BTDF.pdf | |
![]() | H8750KBDA | RES 750K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8750KBDA.pdf | |
![]() | IDC-15 | IDC-15 Crydom SMD or Through Hole | IDC-15.pdf | |
![]() | 2SA1200 | 2SA1200 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1200.pdf | |
![]() | XC2S300EFTG256AGT | XC2S300EFTG256AGT XILINX BGA | XC2S300EFTG256AGT.pdf | |
![]() | M553392200636 | M553392200636 KINGS SMD or Through Hole | M553392200636.pdf | |
![]() | MQ131 | MQ131 RX SMD or Through Hole | MQ131.pdf | |
![]() | SN0301022BPWR | SN0301022BPWR TI SSOP30 | SN0301022BPWR.pdf | |
![]() | SEED-F28027 | SEED-F28027 TI USB | SEED-F28027.pdf | |
![]() | 215RAGCGA11F | 215RAGCGA11F ATI BGA | 215RAGCGA11F.pdf |