창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVBTB6575FNG/LEER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVBTB6575FNG/LEER | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVBTB6575FNG/LEER | |
| 관련 링크 | EVBTB6575F, EVBTB6575FNG/LEER 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F931C105MAA | 1µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 7.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F931C105MAA.pdf | ||
![]() | 766161753GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 75K OHM 16SOIC | 766161753GPTR13.pdf | |
![]() | CMF557K2300DHRE | RES 7.23K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF557K2300DHRE.pdf | |
![]() | KA22233 | KA22233 SAMSUNG DIP | KA22233.pdf | |
![]() | AM2960DC | AM2960DC AMD DIP48 | AM2960DC.pdf | |
![]() | DS1747P-70IND+ | DS1747P-70IND+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1747P-70IND+.pdf | |
![]() | RL0805JR-07R47 | RL0805JR-07R47 ORIGINAL SMD or Through Hole | RL0805JR-07R47.pdf | |
![]() | U06A50 | U06A50 MOSPEC TO-220A | U06A50.pdf | |
![]() | M30612SAGP | M30612SAGP RENESAS SMD or Through Hole | M30612SAGP.pdf | |
![]() | EF-ISE-LOG-FL | EF-ISE-LOG-FL XILINX FPGA | EF-ISE-LOG-FL.pdf | |
![]() | MCT22HZ | MCT22HZ ORIGINAL c | MCT22HZ.pdf | |
![]() | PEB3086F-V1.4 | PEB3086F-V1.4 INFINEON TQFP64 | PEB3086F-V1.4.pdf |