창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EVB90609-R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EVB90609-R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EVB90609-R2 | |
| 관련 링크 | EVB906, EVB90609-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383412040JC02R0 | 0.12µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383412040JC02R0.pdf | |
![]() | Y008936K5000TR0L | RES 36.5K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y008936K5000TR0L.pdf | |
![]() | CAT24WC02Y-1.8 | CAT24WC02Y-1.8 CAT TSOP | CAT24WC02Y-1.8.pdf | |
![]() | R413I2150CKM1M | R413I2150CKM1M KEMET DIP | R413I2150CKM1M.pdf | |
![]() | SB3030AP-T6 | SB3030AP-T6 TOYODA SOP-16 | SB3030AP-T6.pdf | |
![]() | BZT55C56GS08 | BZT55C56GS08 VIS SMD or Through Hole | BZT55C56GS08.pdf | |
![]() | TPSX337M006RNJ | TPSX337M006RNJ AVX SMD or Through Hole | TPSX337M006RNJ.pdf | |
![]() | HZ6C1TA-N-E-Q | HZ6C1TA-N-E-Q Renesas SMD or Through Hole | HZ6C1TA-N-E-Q.pdf | |
![]() | MAX5482TE+T | MAX5482TE+T MAXIM QFN | MAX5482TE+T.pdf | |
![]() | CY7C1019BV33/CV33/DV33-10ZSXI/12ZXC/15ZI | CY7C1019BV33/CV33/DV33-10ZSXI/12ZXC/15ZI MEMORY SMD | CY7C1019BV33/CV33/DV33-10ZSXI/12ZXC/15ZI.pdf | |
![]() | VA7021P-JQ | VA7021P-JQ ORIGINAL SOT-23-6 | VA7021P-JQ.pdf | |
![]() | BP3591 | BP3591 ROHM SMD or Through Hole | BP3591.pdf |