창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EVB-PRM211-U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 3 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
계열 | FlexRF™ | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, FHSS | |
주파수 | 915MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | PRM211 | |
제공된 구성 | 기판 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EVB-PRM211-U | |
관련 링크 | EVB-PRM, EVB-PRM211-U 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 |
![]() | RT0603WRB0731R6L | RES SMD 31.6OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0731R6L.pdf | |
![]() | AM79C81GC/DV | AM79C81GC/DV AMD SMD or Through Hole | AM79C81GC/DV.pdf | |
![]() | SC-1318 | SC-1318 ICOM SMD or Through Hole | SC-1318.pdf | |
![]() | EPF10K200 BC600 | EPF10K200 BC600 ALTERA BGA | EPF10K200 BC600.pdf | |
![]() | HYB25D256800BC-5 | HYB25D256800BC-5 INF TSOP66 | HYB25D256800BC-5.pdf | |
![]() | NJM2114MDE3 03 | NJM2114MDE3 03 POWER 20-TSSOP | NJM2114MDE3 03.pdf | |
![]() | RO2113 | RO2113 RFM SMD or Through Hole | RO2113.pdf | |
![]() | STR50095A | STR50095A SK ZIP | STR50095A.pdf | |
![]() | TC59LM836DKG30BB02 | TC59LM836DKG30BB02 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC59LM836DKG30BB02.pdf | |
![]() | 2SD1803--252 | 2SD1803--252 SANYO TO-252 | 2SD1803--252.pdf |