창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EVAL-AD831EBZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AD831 | |
설계 리소스 | AD831 Gerber Files | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 믹서 | |
주파수 | - | |
함께 사용 가능/관련 부품 | AD831 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | EVALAD831EBZ | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EVAL-AD831EBZ | |
관련 링크 | EVAL-AD, EVAL-AD831EBZ 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 170M2667 | FUSE SQ 200A 700VAC RECTANGULAR | 170M2667.pdf | |
![]() | EOZ-ZTFRCD0-EG | EOZ-ZTFRCD0-EG EOI ROHS | EOZ-ZTFRCD0-EG.pdf | |
![]() | IR3N78Y | IR3N78Y SHARP SOP-24 | IR3N78Y.pdf | |
![]() | XCP5108TQ100AEM | XCP5108TQ100AEM XILINX QFP-100 | XCP5108TQ100AEM.pdf | |
![]() | SG3000GXH23G | SG3000GXH23G TOSHIBA MODULE | SG3000GXH23G.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25I 510 | W971GG6JB-25I 510 winbond SMD or Through Hole | W971GG6JB-25I 510.pdf | |
![]() | UPC2763TBE3 | UPC2763TBE3 NEC SMD | UPC2763TBE3.pdf | |
![]() | LMV731M6X | LMV731M6X NS SMD or Through Hole | LMV731M6X.pdf | |
![]() | ZD25L | ZD25L UTC/ SOD-323TR | ZD25L.pdf | |
![]() | DO3308P-223 | DO3308P-223 ORIGINAL SMD or Through Hole | DO3308P-223.pdf | |
![]() | CY7C1360C-166BGXC | CY7C1360C-166BGXC CY BGA | CY7C1360C-166BGXC.pdf | |
![]() | SMBJ120CAT3G | SMBJ120CAT3G ON SMB | SMBJ120CAT3G.pdf |