창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EV8906 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EV8906 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EV8906 | |
관련 링크 | EV8, EV8906 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AC0201FR-071R1L | RES SMD 1.1 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-071R1L.pdf | |
![]() | RCL040612K0JNEA | RES SMD 12K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040612K0JNEA.pdf | |
![]() | 433500024931 | 433500024931 ORIGINAL SMD or Through Hole | 433500024931.pdf | |
![]() | 151 CHA 0R7 BVLE TK055(0.7P) | 151 CHA 0R7 BVLE TK055(0.7P) TEMEX SMD or Through Hole | 151 CHA 0R7 BVLE TK055(0.7P).pdf | |
![]() | K7D163671A-HC37 | K7D163671A-HC37 SAMSUNG BGA | K7D163671A-HC37.pdf | |
![]() | MLM2574.12BN | MLM2574.12BN ORIGINAL DIP-8 | MLM2574.12BN.pdf | |
![]() | R5F212DCSNFP | R5F212DCSNFP RENES QFP | R5F212DCSNFP.pdf | |
![]() | CA3206A | CA3206A TRW SMD or Through Hole | CA3206A.pdf | |
![]() | IL5-488 | IL5-488 INF DIP-6 | IL5-488.pdf | |
![]() | W24C01P-70 | W24C01P-70 WINBOND PLCC | W24C01P-70.pdf | |
![]() | PT6308S | PT6308S ORIGINAL ZIP | PT6308S.pdf | |
![]() | NJM2233BVATE1 | NJM2233BVATE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2233BVATE1.pdf |