창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EV80X186EB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EV80X186EB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EV80X186EB | |
| 관련 링크 | EV80X1, EV80X186EB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2225C564KARACTU | 0.56µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C564KARACTU.pdf | |
![]() | AIMC-0402-15NJ-T | 15nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 600 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AIMC-0402-15NJ-T.pdf | |
![]() | TNPU120646K4BZEN00 | RES SMD 46.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120646K4BZEN00.pdf | |
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![]() | BS616LV8017FCP55 | BS616LV8017FCP55 BSI BGA-48 | BS616LV8017FCP55.pdf | |
![]() | C10/163 | C10/163 RICOH SOT-163 | C10/163.pdf | |
![]() | 74HC74PW+118 | 74HC74PW+118 NXP TSSOP14 | 74HC74PW+118.pdf | |
![]() | HMC218AMS8 | HMC218AMS8 HITTITE SMD or Through Hole | HMC218AMS8.pdf | |
![]() | 54ACT244LMQB/QS | 54ACT244LMQB/QS NS CLCC20 | 54ACT244LMQB/QS.pdf | |
![]() | FH28D-55S-0.5SH(51) | FH28D-55S-0.5SH(51) Hirose Connector | FH28D-55S-0.5SH(51).pdf | |
![]() | RPEF51H474Z2K1C03B | RPEF51H474Z2K1C03B MURATA DIP | RPEF51H474Z2K1C03B.pdf | |
![]() | TJA1054AT/S900 | TJA1054AT/S900 NXP SOP14 | TJA1054AT/S900.pdf |