창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EV200GAANA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EV200 Series | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | EV200, KILOVAC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 접촉기 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 130mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form X) | |
| 접점 정격(전류) | 500A | |
| 스위칭 전압 | 900VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 9 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 6 VDC | |
| 작동 시간 | 15ms | |
| 해제 시간 | 12ms | |
| 특징 | Economizer, N/C 보조 접점, 차폐 - 밀폐 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | 스터드, 전선 리드 | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 2-1618396-7 A124200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EV200GAANA | |
| 관련 링크 | EV200G, EV200GAANA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RDER71H104K0P1H03B | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDER71H104K0P1H03B.pdf | |
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![]() | 416F50033CLT | 50MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033CLT.pdf | |
![]() | NVR4501NT1G | MOSFET N-CH 20V 3.2A SOT23 | NVR4501NT1G.pdf | |
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| RSMF5FB22K1 | RES METAL OX 5W 22.1K OHM 1% AXL | RSMF5FB22K1.pdf | ||
![]() | CMD4D18-220J | CMD4D18-220J sumida SMD | CMD4D18-220J.pdf | |
![]() | UA107HMQB | UA107HMQB FAIR CAN8 | UA107HMQB.pdf | |
![]() | TND14SE621K | TND14SE621K nipponchemi-con DIP-2 | TND14SE621K.pdf | |
![]() | ADDS-HPUSB | ADDS-HPUSB ADI QFP | ADDS-HPUSB.pdf | |
![]() | 3386N-HV2-505T | 3386N-HV2-505T bourns DIP | 3386N-HV2-505T.pdf | |
![]() | CIM03N300 | CIM03N300 Samsung SMD | CIM03N300.pdf |