창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EV1HMC7911LP5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HMC7911 Datasheet | |
| 설계 리소스 | HMC7911,12 Gerber Files | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 상향 컨버터 | |
| 주파수 | 17.5GHz ~ 19.7GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | HMC7911LP5E | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1127-3132 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EV1HMC7911LP5 | |
| 관련 링크 | EV1HMC7, EV1HMC7911LP5 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | H2101A | H2101A ORIGINAL SMD or Through Hole | H2101A.pdf | |
![]() | 53836-2 | 53836-2 TYCO SMD or Through Hole | 53836-2.pdf | |
![]() | MB90099PFV-G-108-BND-ER | MB90099PFV-G-108-BND-ER FUJITSU SOP | MB90099PFV-G-108-BND-ER.pdf | |
![]() | BR24L02FVM-WGTR | BR24L02FVM-WGTR BOHM MSOP-8 | BR24L02FVM-WGTR.pdf | |
![]() | ERE74-02 | ERE74-02 FUJI SMD or Through Hole | ERE74-02.pdf | |
![]() | MM3032BURE | MM3032BURE MITSUMI SOT-343 | MM3032BURE.pdf | |
![]() | IR92-2046 | IR92-2046 IR SMD or Through Hole | IR92-2046.pdf | |
![]() | LS6506R | LS6506R LSI/CSI DIP16 | LS6506R.pdf | |
![]() | MAX17144 | MAX17144 MAXIM SMD | MAX17144.pdf | |
![]() | MCP4431-503E/ML | MCP4431-503E/ML MICROCHIP 20 QFN 4x4x0.9mm TUB | MCP4431-503E/ML.pdf | |
![]() | LM96570 | LM96570 NS SMD or Through Hole | LM96570.pdf |