창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EUSBDM2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EUSBDM2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EUSBDM2 | |
관련 링크 | EUSB, EUSBDM2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VS-80CNQ040ASLPBF | DIODE SCHOTTKY 35V 40A D618SL | VS-80CNQ040ASLPBF.pdf | |
![]() | SRR0735A-390M | 39µH Shielded Wirewound Inductor 950mA 250 mOhm Max Nonstandard | SRR0735A-390M.pdf | |
![]() | 1945R-23F | 180µH Unshielded Molded Inductor 158mA 6.6 Ohm Axial | 1945R-23F.pdf | |
![]() | C38U | C38U GE STUD | C38U.pdf | |
![]() | PCF0805R 56K2BI.T1 | PCF0805R 56K2BI.T1 WELWYN Original Package | PCF0805R 56K2BI.T1.pdf | |
![]() | W25X80LSSEG | W25X80LSSEG WINBOND SOIC8 | W25X80LSSEG.pdf | |
![]() | 2SA562GR | 2SA562GR TOSHIBA DIP | 2SA562GR.pdf | |
![]() | CDR32BX562BKWS | CDR32BX562BKWS AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | CDR32BX562BKWS.pdf | |
![]() | RCP4500Q30 | RCP4500Q30 RN SMD | RCP4500Q30.pdf | |
![]() | NJG1502VTE1 | NJG1502VTE1 JRC SMD or Through Hole | NJG1502VTE1.pdf | |
![]() | LTC1609ACSW#TRPBF | LTC1609ACSW#TRPBF LT 20 WSO | LTC1609ACSW#TRPBF.pdf |