창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EUP9261BBVIR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EUP9261BBVIR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EUP9261BBVIR1 | |
| 관련 링크 | EUP9261, EUP9261BBVIR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40012AAT | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012AAT.pdf | |
![]() | RT0805WRC0756KL | RES SMD 56K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0756KL.pdf | |
![]() | XC540-3BG256C | XC540-3BG256C XILINX BGA | XC540-3BG256C.pdf | |
![]() | XLS2865AP | XLS2865AP SAMSUNG DIP | XLS2865AP.pdf | |
![]() | MAX5250BEAP. | MAX5250BEAP. MAXIM SOP | MAX5250BEAP..pdf | |
![]() | 2SD1819A-TX.SO PB | 2SD1819A-TX.SO PB PANASONIC SMD or Through Hole | 2SD1819A-TX.SO PB.pdf | |
![]() | SSTJ211 | SSTJ211 VISHAY SMD or Through Hole | SSTJ211.pdf | |
![]() | S3FK225XZZ-ET85 | S3FK225XZZ-ET85 SAMSUNG LQFP64 | S3FK225XZZ-ET85.pdf | |
![]() | DG303BP JM38510/11604BCC | DG303BP JM38510/11604BCC SIL AUCDIP | DG303BP JM38510/11604BCC.pdf | |
![]() | HY3005-2 | HY3005-2 Mastech SMD or Through Hole | HY3005-2.pdf | |
![]() | 2SC4330. | 2SC4330. NEC TO-220 | 2SC4330..pdf | |
![]() | 757D278M010DT4D | 757D278M010DT4D VISHAY DIP | 757D278M010DT4D.pdf |