창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EUP8060B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EUP8060B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TDFN-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EUP8060B | |
| 관련 링크 | EUP8, EUP8060B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.6081 | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC RAD | 0034.6081.pdf | |
![]() | S1210-153H | 15µH Shielded Inductor 254mA 2.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210-153H.pdf | |
| THS501K5J | RES CHAS MNT 1.5K OHM 5% 50W | THS501K5J.pdf | ||
![]() | s60/108 | s60/108 sinomania SMD or Through Hole | s60/108.pdf | |
![]() | TMP87C405AM-1E26 | TMP87C405AM-1E26 TOS SMD | TMP87C405AM-1E26.pdf | |
![]() | HG62E11R32FS | HG62E11R32FS HIT QFP | HG62E11R32FS.pdf | |
![]() | MM3Z4V7 | MM3Z4V7 ST SOD-323 | MM3Z4V7.pdf | |
![]() | 2SB553. | 2SB553. TOS SMD or Through Hole | 2SB553..pdf | |
![]() | C1808-60FDGCARR | C1808-60FDGCARR HSM SMD or Through Hole | C1808-60FDGCARR.pdf | |
![]() | 526890593 | 526890593 molex Connector | 526890593.pdf | |
![]() | MAX8769GTJ | MAX8769GTJ MAXIM QFN | MAX8769GTJ.pdf | |
![]() | MSR-2N | MSR-2N NEC SMD or Through Hole | MSR-2N.pdf |