창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EUP7917-15(P51BC) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EUP7917-15(P51BC) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-353 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EUP7917-15(P51BC) | |
관련 링크 | EUP7917-15, EUP7917-15(P51BC) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EVK105RH1R3BW-F | 1.3pF 16V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | EVK105RH1R3BW-F.pdf | |
![]() | 145LC5112K5PM8 | 1.4µF Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP) Nonstandard 3.937" L x 3.937" W (100.00mm x 100.00mm) | 145LC5112K5PM8.pdf | |
30221BC | 200nH Shielded Wirewound Inductor 29A 0.42 mOhm Max 2-SMD | 30221BC.pdf | ||
![]() | E2F-X10F2 | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP68 Cylinder, Threaded - M30 | E2F-X10F2.pdf | |
![]() | DFX0836H0881A | DFX0836H0881A SAMSUNG SMD or Through Hole | DFX0836H0881A.pdf | |
![]() | UC2827DW-2 | UC2827DW-2 TI SOP24 | UC2827DW-2.pdf | |
![]() | BCM5628A4KTB | BCM5628A4KTB BROADCOM PBGA | BCM5628A4KTB.pdf | |
![]() | HANA8S01C | HANA8S01C ORIGINAL SOP- 8 | HANA8S01C.pdf | |
![]() | FK24X7R2A103M | FK24X7R2A103M TDKwtdkcojp/tefe/efkpdf SMD or Through Hole | FK24X7R2A103M.pdf | |
![]() | THYDM77A60F-V1 | THYDM77A60F-V1 SIEMENS SMD or Through Hole | THYDM77A60F-V1.pdf | |
![]() | LX5561LL(TR) | LX5561LL(TR) MICROSEMI SMD or Through Hole | LX5561LL(TR).pdf | |
![]() | D44256-10 | D44256-10 NEC SMD or Through Hole | D44256-10.pdf |