창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EUA2014 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EUA2014 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFN-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EUA2014 | |
관련 링크 | EUA2, EUA2014 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B32656T474K | 0.47µF Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.945" W (41.50mm x 24.00mm) | B32656T474K.pdf | |
![]() | DSC1001CC1-040.0000 | 40MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CC1-040.0000.pdf | |
![]() | RNF14FTC665R | RES 665 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC665R.pdf | |
RSMF1JB3K60 | RES MO 1W 3.6K OHM 5% AXIAL | RSMF1JB3K60.pdf | ||
![]() | JV03ML18221PT | JV03ML18221PT jumbotek SMD or Through Hole | JV03ML18221PT.pdf | |
![]() | 1RF530 | 1RF530 ST SMD or Through Hole | 1RF530.pdf | |
![]() | W83977TF-AW(WINBOND) | W83977TF-AW(WINBOND) winbond QFP | W83977TF-AW(WINBOND).pdf | |
![]() | TSL0807-220K1R5 | TSL0807-220K1R5 TDK SMD or Through Hole | TSL0807-220K1R5.pdf | |
![]() | TDZTE-175.6B | TDZTE-175.6B ORIGINAL O8 | TDZTE-175.6B.pdf | |
![]() | TCX3263-010187 | TCX3263-010187 OK SMD or Through Hole | TCX3263-010187.pdf | |
![]() | SGL-O163Z | SGL-O163Z SIRENZA SOT363 | SGL-O163Z.pdf |