창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ETT-002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ETT-002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ETT-002 | |
관련 링크 | ETT-, ETT-002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMUPCFL-33-212.500MHZ-LJ-E-T3 | 212.5MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-212.500MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | HM101494-10WS | HM101494-10WS HIT DIP | HM101494-10WS.pdf | |
![]() | PMB19306 | PMB19306 NXP SMD or Through Hole | PMB19306.pdf | |
![]() | T7S02275 | T7S02275 Powerex Module | T7S02275.pdf | |
![]() | PL2303HXD. | PL2303HXD. PROLIFIC SSOP28 | PL2303HXD..pdf | |
![]() | BL1602DYPNJB | BL1602DYPNJB BOLYMIN SMD or Through Hole | BL1602DYPNJB.pdf | |
![]() | MCBBA | MCBBA N/A QFN6 | MCBBA.pdf | |
![]() | TDA9887T/V4,112 | TDA9887T/V4,112 NXP TDA9887T SO24 TUBE-B | TDA9887T/V4,112.pdf | |
![]() | X28HC256-12PI | X28HC256-12PI XIC DIP | X28HC256-12PI.pdf | |
![]() | CRT9021 | CRT9021 SMC/SMSC DIP28 | CRT9021.pdf | |
![]() | RO3102 | RO3102 RFM SMD or Through Hole | RO3102.pdf | |
![]() | SPX1117M3-3ADJ | SPX1117M3-3ADJ SIPEX SOP-223 | SPX1117M3-3ADJ.pdf |