창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ETQP5LR60XFA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ETQP5LR60XFA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ETQP5LR60XFA | |
| 관련 링크 | ETQP5LR, ETQP5LR60XFA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AV-13.530537MDHV-T | 13.530537MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-13.530537MDHV-T.pdf | ||
| IKCM20R60GDXKMA1 | IFPS MODULES 24MDIP | IKCM20R60GDXKMA1.pdf | ||
![]() | F40J4K0E | RES CHAS MNT 4K OHM 5% 40W | F40J4K0E.pdf | |
![]() | 22J25R | RES 25 OHM 2W 5% AXIAL | 22J25R.pdf | |
![]() | BDW63C-S | BDW63C-S BOURNS SMD or Through Hole | BDW63C-S.pdf | |
![]() | 2SD1583-Z-T2 | 2SD1583-Z-T2 NEC SMD or Through Hole | 2SD1583-Z-T2.pdf | |
![]() | 34R02 | 34R02 CSI TSSOP8 | 34R02.pdf | |
![]() | F05500101 | F05500101 EPSON BGA | F05500101.pdf | |
![]() | BGV903 | BGV903 PHI TSSOP-10 | BGV903.pdf | |
![]() | 42796 | 42796 ORIGINAL SOP | 42796.pdf | |
![]() | HSMS2824TR1G | HSMS2824TR1G avago INSTOCKPACK3000 | HSMS2824TR1G.pdf |