창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ETQ-P4M470YFN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Various ETQ Series New Prod Intro ETQPxM Automotive Datasheet | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | PCC-M0645M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 금속 합성물 | |
유도 용량 | 47µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 2.2A | |
전류 - 포화 | 3.8A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 231m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.256" L x 0.236" W(6.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | ETQP4M470YFN P17078TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ETQ-P4M470YFN | |
관련 링크 | ETQ-P4M, ETQ-P4M470YFN 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 30434-57 | AC/DC | 30434-57.pdf | |
![]() | MKP385256085JCI2B0 | 5600pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385256085JCI2B0.pdf | |
![]() | IDT70V659S12BFIG | IDT70V659S12BFIG IDT SMD or Through Hole | IDT70V659S12BFIG.pdf | |
![]() | BGA 615L7 E6327XT | BGA 615L7 E6327XT Infineon SMD or Through Hole | BGA 615L7 E6327XT.pdf | |
![]() | WMS7170050P | WMS7170050P Winbond DIP8 | WMS7170050P.pdf | |
![]() | 330UH 1.5A | 330UH 1.5A Null SMD or Through Hole | 330UH 1.5A.pdf | |
![]() | PSB7115F | PSB7115F SIEMENS SMD or Through Hole | PSB7115F.pdf | |
![]() | MFRX160099 | MFRX160099 bourns SMD or Through Hole | MFRX160099.pdf | |
![]() | C4217-E | C4217-E SANYO TO-126 | C4217-E.pdf | |
![]() | LH1156BABTR | LH1156BABTR VIS/INF DIPSOP6 | LH1156BABTR.pdf | |
![]() | XF9350-165 | XF9350-165 VXP BGA | XF9350-165.pdf | |
![]() | TDTM-G352D(N) | TDTM-G352D(N) LG SMD or Through Hole | TDTM-G352D(N).pdf |