창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ETJ09K29AM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ETJ09K29AM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ETJ09K29AM | |
| 관련 링크 | ETJ09K, ETJ09K29AM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GEJ391C | RES SMD 390 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ391C.pdf | |
![]() | AT1206DRE0757K6L | RES SMD 57.6K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0757K6L.pdf | |
![]() | CMF55124R00DHR6 | RES 124 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55124R00DHR6.pdf | |
![]() | ADSPBF561SBBZC70.3 | ADSPBF561SBBZC70.3 ADI Call | ADSPBF561SBBZC70.3.pdf | |
![]() | D7008C-8 | D7008C-8 ORIGINAL DIP | D7008C-8.pdf | |
![]() | HSMP-3894-TR1 /G4 | HSMP-3894-TR1 /G4 AP SOT-23 | HSMP-3894-TR1 /G4.pdf | |
![]() | F210*H65mm | F210*H65mm ORIGINAL SMD or Through Hole | F210*H65mm.pdf | |
![]() | MIC5203-3.6YM4TR | MIC5203-3.6YM4TR MIC SMD or Through Hole | MIC5203-3.6YM4TR.pdf | |
![]() | HM6167H-55 | HM6167H-55 HIT DIP20 | HM6167H-55.pdf | |
![]() | MAX8526EUDAX | MAX8526EUDAX MAX TSSOP14 | MAX8526EUDAX.pdf | |
![]() | H57V2622GMR-75L | H57V2622GMR-75L Hynix BGA90 | H57V2622GMR-75L.pdf | |
![]() | 7999-88001-7080100 | 7999-88001-7080100 MURR SMD or Through Hole | 7999-88001-7080100.pdf |