창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ETHERNET/PHONE COMBO CORD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ETHERNET/PHONE COMBO CORD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ETHERNET/PHONE COMBO CORD | |
관련 링크 | ETHERNET/PHONE , ETHERNET/PHONE COMBO CORD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HRG3216P-9101-D-T5 | RES SMD 9.1K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-9101-D-T5.pdf | |
![]() | 043641QLAD-7 | 043641QLAD-7 IBM Call | 043641QLAD-7.pdf | |
![]() | PIC6078 | PIC6078 ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC6078.pdf | |
![]() | 180MXC820M22X50 | 180MXC820M22X50 RUBYCON SMD or Through Hole | 180MXC820M22X50.pdf | |
![]() | TC25C25EOE | TC25C25EOE TELCOM SOP16 | TC25C25EOE.pdf | |
![]() | TLP3111(F) | TLP3111(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3111(F).pdf | |
![]() | NASE470M35V6.3X8NBF | NASE470M35V6.3X8NBF NICCOMP SMD | NASE470M35V6.3X8NBF.pdf | |
![]() | 4200GO | 4200GO ORIGINAL SMD or Through Hole | 4200GO.pdf | |
![]() | MN9907ZG | MN9907ZG PAN SOIC28 | MN9907ZG.pdf | |
![]() | 66WR2MegLF | 66WR2MegLF BI DIP | 66WR2MegLF.pdf | |
![]() | FCH8P06 | FCH8P06 NIEC TO-220F | FCH8P06.pdf |