창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ETFV20K140E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ETFV20K140E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ETFV20K140E2 | |
관련 링크 | ETFV20K, ETFV20K140E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB13000P0HPQCC | 13MHz ±20ppm 수정 18pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB13000P0HPQCC.pdf | |
![]() | 71V25761S200BG | 71V25761S200BG IDT Call | 71V25761S200BG.pdf | |
![]() | SAB85826N | SAB85826N SIME PLCC | SAB85826N.pdf | |
![]() | XC3S50A-FTG256AGQ | XC3S50A-FTG256AGQ XILINX BGA | XC3S50A-FTG256AGQ.pdf | |
![]() | MEP45 | MEP45 NVIDIA BGA | MEP45.pdf | |
![]() | SP866CB | SP866CB PS CAN | SP866CB.pdf | |
![]() | ETOR351CTN822MEE3M | ETOR351CTN822MEE3M NIPPONCHEMI-COM DIP | ETOR351CTN822MEE3M.pdf | |
![]() | 3SMBJ5918B-TPX01 | 3SMBJ5918B-TPX01 MCC SMB | 3SMBJ5918B-TPX01.pdf | |
![]() | MR866R | MR866R MOTOROLA SMD or Through Hole | MR866R.pdf | |
![]() | PST25201B-6R8MS | PST25201B-6R8MS CYNTEC SMD | PST25201B-6R8MS.pdf | |
![]() | QTLP913-7 | QTLP913-7 FAIRCHILD ROHS | QTLP913-7.pdf | |
![]() | TIBPAL16R6-15MFKB | TIBPAL16R6-15MFKB TI SMD or Through Hole | TIBPAL16R6-15MFKB.pdf |