창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ETF-315mA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ETF-315mA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | cooperet com library products ETF Specs PDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ETF-315mA | |
| 관련 링크 | ETF-3, ETF-315mA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | C0805C241J3GACTU | 240pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C241J3GACTU.pdf | |
| .jpg) | RT0805CRE0730KL | RES SMD 30K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0730KL.pdf | |
|  | E2E-X10Y2-US | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67, NEMA 1,4,6,12,13 Cylinder, Threaded - M30 | E2E-X10Y2-US.pdf | |
|  | 59C11/PCEW | 59C11/PCEW MICROCHIP SMD or Through Hole | 59C11/PCEW.pdf | |
|  | TMP908GAP | TMP908GAP TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP908GAP.pdf | |
|  | VL0126.REV 15.0 | VL0126.REV 15.0 MICROCHI SMD28 | VL0126.REV 15.0.pdf | |
|  | MB8416A-12 | MB8416A-12 FUJITSU DIP24 | MB8416A-12.pdf | |
|  | 2R5MPD1000M507 | 2R5MPD1000M507 SANYO SMD | 2R5MPD1000M507.pdf | |
|  | MIM-5373K1F | MIM-5373K1F UNI SMD or Through Hole | MIM-5373K1F.pdf | |
|  | TSOP1156. | TSOP1156. VIS SMD or Through Hole | TSOP1156..pdf | |
|  | MAX163ACNG | MAX163ACNG MAXIM DIP24 | MAX163ACNG.pdf | |
|  | SN65HVD05DG4 | SN65HVD05DG4 TI SMD or Through Hole | SN65HVD05DG4.pdf |