창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ETDA7379 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ETDA7379 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ETDA7379 | |
관련 링크 | ETDA, ETDA7379 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EZR32WG230F256R55G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadio 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F256R55G-B0.pdf | |
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![]() | 500R18W103KV6R | 500R18W103KV6R Johanson SMD | 500R18W103KV6R.pdf | |
![]() | 216MFA4ALA12FK ATI200M RS480M | 216MFA4ALA12FK ATI200M RS480M VIA BGA | 216MFA4ALA12FK ATI200M RS480M.pdf | |
![]() | TIP29C-S | TIP29C-S BOURNS SMD or Through Hole | TIP29C-S.pdf | |
![]() | PL2303HXDLF | PL2303HXDLF Prolific SMD or Through Hole | PL2303HXDLF.pdf | |
![]() | PEF8202V1.1 | PEF8202V1.1 INFINON QFP | PEF8202V1.1.pdf | |
![]() | MAX1483ECPA+ | MAX1483ECPA+ MAXIM DIP | MAX1483ECPA+.pdf | |
![]() | ZFBT-4R2G-FT+ | ZFBT-4R2G-FT+ MINI SMD or Through Hole | ZFBT-4R2G-FT+.pdf |