창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ETD34/17/11-3C90 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ETD34/17/11-3C90 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ETD34/17/11-3C90 | |
관련 링크 | ETD34/17/, ETD34/17/11-3C90 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
Y14870R01000B0R | RES SMD 0.01 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R01000B0R.pdf | ||
MFP-25BRD52-1K | RES 1K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | MFP-25BRD52-1K.pdf | ||
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LC60-0.50/0.25 | LC60-0.50/0.25 CYNEL SMD or Through Hole | LC60-0.50/0.25.pdf | ||
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91-21SYGC/S530-E4/TR10 | 91-21SYGC/S530-E4/TR10 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 91-21SYGC/S530-E4/TR10.pdf | ||
ATA6624-PGQW-19 | ATA6624-PGQW-19 IC QFN20 | ATA6624-PGQW-19.pdf | ||
BD82P67/QNCY ES | BD82P67/QNCY ES INTEL BGA | BD82P67/QNCY ES.pdf | ||
K6X1008T2B-GF70 | K6X1008T2B-GF70 SAMSUNG SOP | K6X1008T2B-GF70.pdf |