창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ETC5070JG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ETC5070JG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ETC5070JG | |
관련 링크 | ETC50, ETC5070JG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-250-18-33Q-DS | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-18-33Q-DS.pdf | ||
RT0603BRD074K64L | RES SMD 4.64KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD074K64L.pdf | ||
RSMF1JT5R10 | RES METAL OX 1W 5.1 OHM 5% AXL | RSMF1JT5R10.pdf | ||
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R530RK | R530RK PHI SMD or Through Hole | R530RK.pdf | ||
GTLPH16612DL | GTLPH16612DL PHILIPS SSOP | GTLPH16612DL.pdf | ||
13003BR | 13003BR SI TO126 | 13003BR.pdf | ||
XC3S250EFG256 | XC3S250EFG256 XILINX BGA | XC3S250EFG256.pdf | ||
Y782 | Y782 YAMAHA QFN | Y782.pdf | ||
AP7332-1833 | AP7332-1833 DIODES SMD or Through Hole | AP7332-1833.pdf |