창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ET950 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ET950 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ET950 | |
관련 링크 | ET9, ET950 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38433IDR | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433IDR.pdf | |
![]() | LSEDBK3342/L1 | LSEDBK3342/L1 LIGITEK ROHS | LSEDBK3342/L1.pdf | |
![]() | MPC8245ARVV400C | MPC8245ARVV400C MOTOROLA BGA | MPC8245ARVV400C.pdf | |
![]() | LTC6905CS5-100 | LTC6905CS5-100 LT SMD or Through Hole | LTC6905CS5-100.pdf | |
![]() | MAX5222EAK | MAX5222EAK MAXIM SMD or Through Hole | MAX5222EAK.pdf | |
![]() | BU2152FV | BU2152FV ROHM SMD or Through Hole | BU2152FV.pdf | |
![]() | MAX944EPD | MAX944EPD MAXIM SMD or Through Hole | MAX944EPD.pdf | |
![]() | 1410270-1 | 1410270-1 TYCO SMD or Through Hole | 1410270-1.pdf | |
![]() | AC30F001 | AC30F001 MICROCHIP dip sop | AC30F001.pdf | |
![]() | ZR345498BGCF | ZR345498BGCF ORIGINAL ROHS | ZR345498BGCF.pdf | |
![]() | KTC4082/P | KTC4082/P KEC SMD or Through Hole | KTC4082/P.pdf | |
![]() | MAX11508UUD+T | MAX11508UUD+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX11508UUD+T.pdf |