창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ET80960JS100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ET80960JS100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ET80960JS100 | |
| 관련 링크 | ET80960, ET80960JS100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATT-0313-05-BNC-10 | RF Attenuator 5dB ±0.3dB 0Hz ~ 4GHz 50 Ohm 2W BNC In-Line Module | ATT-0313-05-BNC-10.pdf | |
![]() | HMC626ALP5ETR | RF Amplifier IC LTE, WiMax 0Hz ~ 1GHz 32-QFN (5x5) | HMC626ALP5ETR.pdf | |
![]() | A03401 | A03401 ORIGINAL SMD or Through Hole | A03401.pdf | |
![]() | HIPHI9P5701K | HIPHI9P5701K HAR SOP20 | HIPHI9P5701K.pdf | |
![]() | 27C256Q-120 | 27C256Q-120 NS DIP | 27C256Q-120.pdf | |
![]() | BZX84-C8V2,235 | BZX84-C8V2,235 NXP SMD or Through Hole | BZX84-C8V2,235.pdf | |
![]() | ALS996 | ALS996 TI SMD or Through Hole | ALS996.pdf | |
![]() | PIC16F723-I/SP | PIC16F723-I/SP MICROCHIP DIP | PIC16F723-I/SP.pdf | |
![]() | 16F57-I/SP | 16F57-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F57-I/SP.pdf | |
![]() | 250V270000UF | 250V270000UF nippon SMD or Through Hole | 250V270000UF.pdf | |
![]() | MCP1702-4002E | MCP1702-4002E ST TO92 | MCP1702-4002E.pdf | |
![]() | 2SA1955-B TE85LF | 2SA1955-B TE85LF TOSHIBA SOT423 | 2SA1955-B TE85LF.pdf |