창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ET5550 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ET5550 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ET5550 | |
| 관련 링크 | ET5, ET5550 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE0805DRE0733RL | RES SMD 33 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RE0805DRE0733RL.pdf | |
![]() | MBB02070C1009DCT00 | RES 10 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1009DCT00.pdf | |
![]() | 24PCAND6G | Pressure Sensor ±1 PSI (±6.89 kPa) Compound 0 mV ~ 45 mV (10V) 4-SIP Module | 24PCAND6G.pdf | |
![]() | LT1790BIS6-2.048 BCS6-2.048 | LT1790BIS6-2.048 BCS6-2.048 LT SOT23-6 | LT1790BIS6-2.048 BCS6-2.048.pdf | |
![]() | LTC3024EFEPBF | LTC3024EFEPBF LT SMD or Through Hole | LTC3024EFEPBF.pdf | |
![]() | TPD2007FG | TPD2007FG TOSHIBA SSOP-24 | TPD2007FG.pdf | |
![]() | XC612N2302MR | XC612N2302MR xx SOT-235 | XC612N2302MR.pdf | |
![]() | M2725625F1 | M2725625F1 sgs SMD or Through Hole | M2725625F1.pdf | |
![]() | LS03-1R5J-RC | LS03-1R5J-RC ALLIED SMD | LS03-1R5J-RC.pdf | |
![]() | HD74LS273P | HD74LS273P HIT DIP | HD74LS273P .pdf | |
![]() | HEF4066BT SOP | HEF4066BT SOP ORIGINAL SMD | HEF4066BT SOP.pdf |