창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ET230XA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ET230XA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ET230XA | |
관련 링크 | ET23, ET230XA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M4393 | FUSE SQUARE 400A 1.3KVAC | 170M4393.pdf | |
![]() | 2512R-822F | 8.2µH Unshielded Inductor 557mA 1.3 Ohm Max 2-SMD | 2512R-822F.pdf | |
![]() | 646513-9 | 646513-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 646513-9.pdf | |
![]() | MMM5063CT | MMM5063CT FRE Call | MMM5063CT.pdf | |
![]() | SNJ75ALS170J | SNJ75ALS170J TI DIP | SNJ75ALS170J.pdf | |
![]() | T7581ML2 | T7581ML2 LUCENT PLCC | T7581ML2.pdf | |
![]() | TLP781(TELS-TP6,F) | TLP781(TELS-TP6,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781(TELS-TP6,F).pdf | |
![]() | XC3S1600E-6FGG400C | XC3S1600E-6FGG400C XILINX BGA | XC3S1600E-6FGG400C.pdf | |
![]() | ZMM5241 | ZMM5241 DIO MINI-MELF | ZMM5241.pdf | |
![]() | T1613BH | T1613BH ST TO-220 | T1613BH.pdf | |
![]() | ADS7865IPBS | ADS7865IPBS TIS Call | ADS7865IPBS.pdf | |
![]() | BCM7400ZKFEBG | BCM7400ZKFEBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7400ZKFEBG.pdf |