창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ET-RE5050RGBP60-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ET-RE5050RGBP60-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ET-RE5050RGBP60-F | |
관련 링크 | ET-RE5050R, ET-RE5050RGBP60-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 101C843U063DD1DS | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C843U063DD1DS.pdf | |
![]() | GT27C160-D | GT27C160-D GENITOP DIE | GT27C160-D.pdf | |
![]() | BSP615S2L | BSP615S2L INFIN SOT-223 | BSP615S2L .pdf | |
![]() | 20D330 | 20D330 ZOV SMD or Through Hole | 20D330.pdf | |
![]() | TISP5080L3BJR-S | TISP5080L3BJR-S BOURNS DO214AA | TISP5080L3BJR-S.pdf | |
![]() | ME6209A18PG | ME6209A18PG ME SMD or Through Hole | ME6209A18PG.pdf | |
![]() | CY7C4215-10AC | CY7C4215-10AC N/A QFP | CY7C4215-10AC.pdf | |
![]() | ADR02AN | ADR02AN AD DIP8 | ADR02AN.pdf | |
![]() | CA45 P 10UF6.3V M | CA45 P 10UF6.3V M ORIGINAL SMD or Through Hole | CA45 P 10UF6.3V M.pdf | |
![]() | 35ZLH100MT163X11 | 35ZLH100MT163X11 RUBYCON DIP | 35ZLH100MT163X11.pdf | |
![]() | 360CDF300M35*51 | 360CDF300M35*51 RUBYCON DIP-2 | 360CDF300M35*51.pdf |