창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ESZ107M160AM7AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ESZ107M160AM7AA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ESZ107M160AM7AA | |
| 관련 링크 | ESZ107M16, ESZ107M160AM7AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50033IDR | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033IDR.pdf | |
![]() | MMF307385 | C2A-06-062LW-350 STRAIN GAGES (1 | MMF307385.pdf | |
![]() | MB3817PFV-G-BND-HJ-EFE1 | MB3817PFV-G-BND-HJ-EFE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB3817PFV-G-BND-HJ-EFE1.pdf | |
![]() | CA3078AM96 | CA3078AM96 HAR/INTE SOP8 | CA3078AM96.pdf | |
![]() | HIP6603ACBZ-T | HIP6603ACBZ-T INTERSILHARRIS SOP8 | HIP6603ACBZ-T.pdf | |
![]() | IDP8216P | IDP8216P ORIGINAL DIP-16 | IDP8216P.pdf | |
![]() | BCM5708SKFB-P22 | BCM5708SKFB-P22 BROADCOM BGA | BCM5708SKFB-P22.pdf | |
![]() | HY57V281620CT | HY57V281620CT ORIGINAL SMD or Through Hole | HY57V281620CT.pdf | |
![]() | TD3042 | TD3042 SOLID SMD or Through Hole | TD3042.pdf | |
![]() | LM285DR-2.5V | LM285DR-2.5V TI SMD or Through Hole | LM285DR-2.5V.pdf | |
![]() | ER3M-13-F | ER3M-13-F DIODES DO-214AB | ER3M-13-F.pdf |