창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ESY156M063AC3AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ESY156M063AC3AA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ESY156M063AC3AA | |
관련 링크 | ESY156M06, ESY156M063AC3AA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CLS4D09NP-6R8NC | 6.8µH Shielded Inductor 630mA 260 mOhm Max Nonstandard | CLS4D09NP-6R8NC.pdf | |
![]() | 0925R-471H | 470nH Shielded Molded Inductor 460mA 210 mOhm Max Axial | 0925R-471H.pdf | |
![]() | 4470R-23F | 68µH Unshielded Molded Inductor 450mA 2.4 Ohm Max Axial | 4470R-23F.pdf | |
![]() | GT-64310-B-1 | GT-64310-B-1 GALILEO BGA | GT-64310-B-1.pdf | |
![]() | CA5130AS | CA5130AS HARRIS CAN8 | CA5130AS.pdf | |
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![]() | XC2V200-4FF896C | XC2V200-4FF896C XILINX BGA | XC2V200-4FF896C.pdf | |
![]() | SDT450D | SDT450D SSOUSA DIPSOP4 | SDT450D.pdf | |
![]() | NSA0275DJ | NSA0275DJ NDK SMD or Through Hole | NSA0275DJ.pdf | |
![]() | VJ2225Y334MXEAR4X | VJ2225Y334MXEAR4X VISHAY Call | VJ2225Y334MXEAR4X.pdf | |
![]() | PIC16F676A-I/SP | PIC16F676A-I/SP Microchip SMD or Through Hole | PIC16F676A-I/SP.pdf | |
![]() | FKL162SW | FKL162SW SEI SMD or Through Hole | FKL162SW.pdf |